TWOJA PRZEGLĄDARKA JEST NIEAKTUALNA.
Wykryliśmy, że używasz nieaktualnej przeglądarki, przez co nasz serwis może dla Ciebie działać niepoprawnie. Zalecamy aktualizację lub przejście na inną przeglądarkę.
| Dziedzina | Inżynieria materiałowa |
| Technologia | Rozpylanie magnetronowe |
| Opis technologii | Metoda rozpylania magnetronowego polega na wybijaniu atomów lub cząstek z powierzchni elektrody rozpylanej (targetu) i osadzaniu ich na powierzchni podłoża. Metoda ta umożliwia otrzymywanie warstw nadprzewodzących, przewodzących, półprzewodzących, dielektrycznych oraz materiałów wysokotopliwych (np.: C, W, Ti, Cr). Możliwe jest również uzyskiwanie stopów i związków chemicznych o zadanych parametrach elektrycznych i mechanicznych |
| Zastosowanie rynkowe |
|
| Zaplecze badawcze |
|
| Patenty, zgłoszenia patentowe | Zgłoszenie patentowe 2012 „Wyrób włókienniczy tłumiący pole elektromagnetyczne i urządzenie do wytwarzania wyrobu włókienniczego tłumiącego pole elektromagnetyczne” Patent PL 204695 B1 Układ wyładowczy reaktora plazmowego |
| Słowa kluczowe | rozpylanie, układy izolacyjne |
| Laboratoria | Laboratorium Elektrotechnologii |
| Kontakt | Wydział Elektryczny Katedra Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Zakład Elektrotechnologii dr inż. Tomasz Czapka tel. 71 320 3953 tomasz.czapka@pwr.edu.pl |